megvesz CM75DY-24H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CM75DY-24H
- Cikkszám:
- CM75DY-24H
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- IGBT MOD DUAL 1200V 75A H SER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15946 Pieces
- Adatlap:
- CM75DY-24H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CM75DY-24H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CM75DY-24H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.4V @ 15V, 75A |
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | IGBTMOD™ |
| Teljesítmény - Max: | 600W |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CM75DY-24H |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 15nF @ 10V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Half Bridge 1200V 75A 600W Chassis Mount Module |
| Leírás: | IGBT MOD DUAL 1200V 75A H SER |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 75A |
| Configuration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CM75DY-24H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CM75DY-28H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1400V 75A H SER | Vizsgálat |
|
CM75DY-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1700V 75A A SER | Vizsgálat |
|
CM75DY-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 75A H SER | Vizsgálat |
 |
CM450DX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 450A NX SER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers