megvesz CM7560-335 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CM7560-335
- Cikkszám:
- CM7560-335
- Gyártó:
- API Delevan
- Leírás:
- CMC 3.3MH 1.1A 2LN TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12540 Pieces
- Adatlap:
- CM7560-335.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CM7560-335, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CM7560-335 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Méret / dimenzió: | 1.071" L x 0.858" W (27.20mm x 21.80mm) |
| Sorozat: | CM7560 |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Vertical, 4 PC Pin |
| Más nevek: | CM7560-335 BULK 25 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Gyártási szám: | CM7560-335 |
| Induktivitás @ Frekvencia: | 3.3mH @ 1kHz |
| Impedancia @ Frekvencia: | - |
| Magasság (Max): | 0.861" (21.86mm) |
| Szűrő típusa: | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 3.3mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.1A DCR 320 mOhm |
| Leírás: | CMC 3.3MH 1.1A 2LN TH |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 320 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 1.1A |
| Engedélyek: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CM7560-335-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers