megvesz CM30TF-24H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CM30TF-24H
- Cikkszám:
- CM30TF-24H
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- IGBT MOD 6PAC 1200V 30A H SER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17462 Pieces
- Adatlap:
- CM30TF-24H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CM30TF-24H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CM30TF-24H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.4V @ 15V, 30A |
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | IGBTMOD™ |
| Teljesítmény - Max: | 310W |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CM30TF-24H |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 6nF @ 10V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Three Phase Inverter 1200V 30A 310W Chassis Mount Module |
| Leírás: | IGBT MOD 6PAC 1200V 30A H SER |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 30A |
| Configuration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CM30TF-24H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CM30TF-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 30A H SER | Vizsgálat |
 |
APTGT35H120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1 | Vizsgálat |
 |
MG1225H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 25A PKG H CRCT:XB | Vizsgálat |
 |
APTGF25H120T1G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP1 | Vizsgálat |
 |
CM600HA-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A A SERIES | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers