megvesz CM1400E3U-24NF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CM1400E3U-24NF
- Cikkszám:
- CM1400E3U-24NF
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- IGBT MODULE BUCK 1400A 1200V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14150 Pieces
- Adatlap:
- CM1400E3U-24NF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CM1400E3U-24NF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CM1400E3U-24NF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 1400A |
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | IGBTMOD™ |
| Teljesítmény - Max: | 3900W |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CM1400E3U-24NF |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 220nF @ 10V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Single 1200V 1400A 3900W Module |
| Leírás: | IGBT MODULE BUCK 1400A 1200V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 1400A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CM1400E3U-24NF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CM1400DU-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 1400A MEGA | Vizsgálat |
 |
CM100TF-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 100A H SER | Vizsgálat |
 |
MWI25-12E7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Vizsgálat |
 |
F450R07W1H3B11ABOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | Vizsgálat |
|
CM1400DUC-24NF | Powerex Inc. | IGBT MODULE 1400A 1200V | Vizsgálat |
|
VIO100-06P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2 | Vizsgálat |
|
MWI75-12T7T | IXYS | IGBT MOD TRENCH SIX-PACK E3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog