megvesz CLLD11X7S0G105M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CLLD11X7S0G105M
- Cikkszám:
- CLLD11X7S0G105M
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 1UF 4V X7S 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15049 Pieces
- Adatlap:
- CLLD11X7S0G105M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CLLD11X7S0G105M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CLLD11X7S0G105M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 4V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Vastagság (Max): | 0.037" (0.95mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7S |
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | CLL |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Más nevek: | 445-1941-2 CLLD11X7S0G105MT |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CLLD11X7S0G105M |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low ESL (Multi-Terminal) |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 1µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X7S 0805 (2012 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 1UF 4V X7S 0805 |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Alkalmazások: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CLLD11X7S0G105M-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CLLD11X7R1A334M | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 10V X7R 0805 | Vizsgálat |
|
CLLD11X7R0J684M | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 6.3V X7R 0805 | Vizsgálat |
|
CLLD11X7S0J474M | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 6.3V X7S 0805 | Vizsgálat |
|
CLLD11X7R1A224M | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 10V X7R 0805 | Vizsgálat |
|
CLLD11X7S0G155M | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 4V X7S 0805 | Vizsgálat |
|
CLLD11X7S0G225M | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 4V X7S 0805 | Vizsgálat |
|
CLLD11X7R1A474M | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X7R 0805 | Vizsgálat |
|
CLLD11X7S0G684M | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 4V X7S 0805 | Vizsgálat |
|
CLLD11X7R1C473M | TDK Corporation | CAP CER 0.047UF 16V X7R 0805 | Vizsgálat |
|
CLLD11X7R1A104M | TDK Corporation | CAP CER 0.1UF 10V X7R 0805 | Vizsgálat |
|
CLLD11X7R0J334M | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 6.3V X7R 0805 | Vizsgálat |
|
CLLD11X7R1C683M | TDK Corporation | CAP CER 0.068UF 16V X7R 0805 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers