megvesz CLC021AVGZ-3.3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CLC021AVGZ-3.3
- Cikkszám:
- CLC021AVGZ-3.3
- Gyártó:
- Leírás:
- IC SERIALIZER VIDEO DGTL 44QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16341 Pieces
- Adatlap:
- CLC021AVGZ-3.3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CLC021AVGZ-3.3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CLC021AVGZ-3.3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 44-PQFP |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 44-QFP |
| Kimeneti típus: | HCMOS/TTL |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Bemenetek száma: | 10 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | CLC021AVGZ-3.3 |
| Bemeneti típus: | HCMOS/LSTTL |
| Funkció: | Serializer |
| Bővített leírás: | 400Mbps Serializer 10 Input 1 Output 44-PQFP |
| Leírás: | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 44QFP |
| Adatsebesség: | 400Mbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CLC021AVGZ-3.3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
CLC021AVGZ-5.0 | Texas Instruments | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 44QFP | Vizsgálat |
|
CLC021AVGZ-3.3/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 44QFP | Vizsgálat |
|
CLC021AVGZ-5.0/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 44QFP | Vizsgálat |
 |
MAX9217ETM+T | Maxim Integrated | IC SERIALIZER LVDS 48-TQFN | Vizsgálat |
|
CLC020BCQ | Texas Instruments | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 28-PLCC | Vizsgálat |
|
CLC020BCQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 28-PLCC | Vizsgálat |
 |
MAX9291GTN+T | Maxim Integrated | IC SERIALIZER GMSL COAX 56TQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers