megvesz CKG57NX7T2J105M500JH BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CKG57NX7T2J105M500JH
- Cikkszám:
- CKG57NX7T2J105M500JH
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 1UF 630V X7T SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16143 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CKG57NX7T2J105M500JH, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CKG57NX7T2J105M500JH e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 630V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Vastagság (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7T |
| Méret / dimenzió: | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
| Sorozat: | MEGACAP, CKG |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Más nevek: | 445-7110-2 CKG57NX7T2J105M CKG57NX7T2J105MT009W |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | CKG57NX7T2J105M500JH |
| Lead Stílus: | J-Lead |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low ESL (Stacked) |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 1µF ±20% 630V Ceramic Capacitor X7T Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Leírás: | CAP CER 1UF 630V X7T SMD |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Alkalmazások: | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CKG57NX7T2J105M500JH-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CKG57NX7T2W155M500JH | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 450V X7T SMD | Vizsgálat |
|
CKG57NX7S1H226M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 22UF 50V X7S SMD | Vizsgálat |
|
CKG57NX7T2J684M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 630V X7T SMD | Vizsgálat |
|
CKG57NX7T2E335M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 250V X7T SMD | Vizsgálat |
|
CKG57NX7T2J105M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 1UF 630V X7T SMD | Vizsgálat |
|
CKG57NX7T2J684M500JH | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 630V X7T SMD | Vizsgálat |
|
CKG57NX7S1C107M500JH | TDK Corporation | CAP CER 100UF 16V X7S SMD | Vizsgálat |
|
CKG57NX7T2W155M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 450V X7T SMD | Vizsgálat |
|
CKG57NX7R2J474M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 630V X7R SMD | Vizsgálat |
|
CKG57NX7T2W225M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 450V X7T SMD | Vizsgálat |
|
CKG57NX7T2W225M500JH | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 450V X7T SMD | Vizsgálat |
|
CKG57NX7T2E335M500JH | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 250V X7T SMD | Vizsgálat |
|
CKG57NX7S1C107M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 100UF 16V X7S SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers