megvesz CKG45NX7S1C476M500JJ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CKG45NX7S1C476M500JJ
- Cikkszám:
- CKG45NX7S1C476M500JJ
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 47UF 16V X7S SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16118 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CKG45NX7S1C476M500JJ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CKG45NX7S1C476M500JJ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 16V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Vastagság (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7S |
| Méret / dimenzió: | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
| Sorozat: | MEGACAP, CKG |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Más nevek: | 445-10416-2 CKG45NX7S1C476MT0Y9W |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | CKG45NX7S1C476M500JJ |
| Lead Stílus: | J-Lead |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low ESL (Stacked) |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 47µF ±20% 16V Ceramic Capacitor X7S Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Leírás: | CAP CER 47UF 16V X7S SMD |
| Kapacitancia: | 47µF |
| Alkalmazások: | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CKG45NX7S1C476M500JJ-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers