megvesz CKG32KC0G2J333J335AH BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CKG32KC0G2J333J335AH
- Cikkszám:
- CKG32KC0G2J333J335AH
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 0.033UF 630V C0G SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16384 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CKG32KC0G2J333J335AH, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CKG32KC0G2J333J335AH e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 630V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Vastagság (Max): | 0.136" (3.45mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | C0G, NP0 |
| Méret / dimenzió: | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
| Sorozat: | MEGACAP, CKG |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard SMD |
| Más nevek: | 445-174570-2 CKG32KC0G2J333JT000W |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | CKG32KC0G2J333J335AH |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low ESL |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.033µF ±5% 630V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Nonstandard SMD |
| Leírás: | CAP CER 0.033UF 630V C0G SMD |
| Kapacitancia: | 0.033µF |
| Alkalmazások: | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CKG32KC0G2J333J335AH-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers