megvesz CKCL22C0G1H331K085AA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CKCL22C0G1H331K085AA
- Cikkszám:
- CKCL22C0G1H331K085AA
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP ARRAY 330PF 50V NP0 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16962 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CKCL22C0G1H331K085AA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CKCL22C0G1H331K085AA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Hőmérsékleti együttható: | C0G, NP0 |
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | CKC |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Más nevek: | 445-1884-1 |
| Kondenzátorok száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CKCL22C0G1H331K085AA |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.033" (0.85mm) |
| Bővített leírás: | 330pF ±10% Isolated Capacitor Array 50V C0G, NP0 0805 (2012 Metric) |
| Dielektromos anyag: | Ceramic |
| Leírás: | CAP ARRAY 330PF 50V NP0 0805 |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Kapacitancia: | 330pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CKCL22C0G1H331K085AA-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers