megvesz CIGW252012GL4R7MLE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CIGW252012GL4R7MLE
- Cikkszám:
- CIGW252012GL4R7MLE
- Leírás:
- FIXED IND
- elérhető mennyiség:
- 13039 Pieces
- Adatlap:
- CIGW252012GL4R7MLE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CIGW252012GL4R7MLE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CIGW252012GL4R7MLE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 1008 (2520 Metric) |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.984" L x 0.787" W (25.00mm x 20.00mm) |
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1008 (2520 Metric) |
| Más nevek: | 1276-6946-2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | CIGW252012GL4R7MLE |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Bővített leírás: | Inductor 1008 (2520 Metric) |
| Leírás: | FIXED IND |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CIGW252012GL4R7MLE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CIGW252010GLR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGW252010GL3R3MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGW252010GL2R2MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGW252010GL1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGW252010GL4R7MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGW252010GLR33MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGW252010GLR68MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGW252010EH4R7MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGW252010GL1R5MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | PWR INDUC 1.5UH MAX2.8A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers