megvesz CHF9838CBF500L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CHF9838CBF500L
- Cikkszám:
- CHF9838CBF500L
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16361 Pieces
- Adatlap:
- CHF9838CBF500L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CHF9838CBF500L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CHF9838CBF500L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.975" L x 0.375" W (24.77mm x 9.53mm) |
| Sorozat: | CHF - RF Power |
| Ellenállás (ohm): | 50 |
| Teljesítmény (Watt): | 250W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Flat Box, Terminator |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Felszerelési funkció: | Flanges |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CHF9838CBF500L |
| Lead Stílus: | Tab |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.194" (4.92mm) |
| Jellemzők: | RF, High Frequency |
| Hibázási ráta: | - |
| Leírás: | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W |
| Összetétel: | Thick Film |
| Bevonat, ház típus: | Aluminum Oxide |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CHF9838CBF500L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CHF9838CBF500R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W | Vizsgálat |
 |
CHF9838CBF101L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 250W | Vizsgálat |
|
CHF9838CBF250R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 250W | Vizsgálat |
 |
CHF9838CBF101R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 250W | Vizsgálat |
 |
CHF9838CNF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W | Vizsgálat |
|
CHF9838CBF12R5R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 12.5 OHM 5% 250W | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers