megvesz CGY887A,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGY887A,112
- Cikkszám:
- CGY887A,112
- Leírás:
- IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17128 Pieces
- Adatlap:
- CGY887A,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGY887A,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGY887A,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT115J |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SOT-115J |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 934055501112 CGY887A CGY887A-ND |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CGY887A,112 |
| Leírás: | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J |
| Jelenlegi - ellátás: | 240mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | CATV |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGY887A,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | Vizsgálat |
 |
ISL59420IUZ | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | Vizsgálat |
 |
LT6205CS5#TRMPBF | Linear Technology | IC OPAMP VID SGL 100MHZ TSOT23-5 | Vizsgálat |
 |
AD8013ARZ-14-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VID SGL SUPP LP 14SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX4025EWP+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
ADA4859-3ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP 3CH CFB G=2 W/CP 16LFCSP | Vizsgálat |
|
CGY888C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL 870MHZ SOT115J | Vizsgálat |
|
CGY887,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH PULL SOT115J | Vizsgálat |
 |
ZXFV202N8TA | Diodes Incorporated | IC AMP VIDEO SGL 5V 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers