megvesz CGS74CT2525N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGS74CT2525N
- Cikkszám:
- CGS74CT2525N
- Gyártó:
- Leírás:
- IC CLK BUFFER 1:8 14DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14828 Pieces
- Adatlap:
- CGS74CT2525N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGS74CT2525N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGS74CT2525N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| típus: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Szállító eszközcsomag: | 14-DIP |
| Sorozat: | 74CT |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:8 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| kibocsátás: | CMOS, TTL |
| Más nevek: | *CGS74CT2525N |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CGS74CT2525N |
| Bemenet: | CMOS, TTL |
| Frekvencia - Max: | - |
| Bővített leírás: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | No/No |
| Leírás: | IC CLK BUFFER 1:8 14DIP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGS74CT2525N-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
CGS74CT2525M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | Vizsgálat |
|
CGS74CT2525MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | Vizsgálat |
|
CGS74LCT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
CGS74CT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
CGS74CT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
CGS74C2525MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | Vizsgálat |
|
CGS74LCT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers