megvesz CGJ6L2X7R1C155K160AA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGJ6L2X7R1C155K160AA
- Cikkszám:
- CGJ6L2X7R1C155K160AA
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 1.5UF 16V X7R 1210
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14995 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGJ6L2X7R1C155K160AA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGJ6L2X7R1C155K160AA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 16V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7R |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sorozat: | CGJ |
| Értékelések: | COTS |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1210 (3225 Metric) |
| Más nevek: | 445-13382-2 CGJ6L2X7R1C155KT000U |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CGJ6L2X7R1C155K160AA |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 1.5µF ±10% 16V Ceramic Capacitor X7R 1210 (3225 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 1.5UF 16V X7R 1210 |
| Kapacitancia: | 1.5µF |
| Alkalmazások: | High Reliability |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGJ6L2X7R1C155K160AA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CGJ6L2X7R2A684K160AA | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 100V X7R 1210 | Vizsgálat |
 |
CGJ6L2X7R1C105K160AA | TDK Corporation | CAP CER 1UF 16V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
CGJ6L2X7R1E105K160AA | TDK Corporation | CAP CER 1UF 25V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
CGJ6L2X7R1E155K160AA | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 25V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
CGJ6L2X7R1H105K160AA | TDK Corporation | CAP CER 1UF 50V X7R 1210 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog