megvesz CGD944C,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGD944C,112
- Cikkszám:
- CGD944C,112
- Leírás:
- IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13475 Pieces
- Adatlap:
- CGD944C,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGD944C,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGD944C,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT115J |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SOT-115J |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 568-8555 934059508112 CGD944C CGD944C,112-ND CGD944C-ND CGD944C112 |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CGD944C,112 |
| Leírás: | IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J |
| Jelenlegi - ellátás: | 450mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | CATV |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGD944C,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59451IRZ-T7 | Intersil | IC AMP MUX TRIPLE 4:1 DC 32-QFN | Vizsgálat |
 |
BUF05703PWR | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORRECT BUFF 14TSSOP | Vizsgálat |
 |
MHW9186N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Vizsgálat |
 |
BH76106HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 | Vizsgálat |
 |
CGD942C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J | Vizsgálat |
|
SN10503PWPRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 14-HTSSOP | Vizsgálat |
 |
MAX9519ARS+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO FILTER 4-UCSP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers