megvesz CGD923,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGD923,112
- Cikkszám:
- CGD923,112
- Leírás:
- IC AMP POWER DBLR SOT115AE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19445 Pieces
- Adatlap:
- CGD923,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGD923,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGD923,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT115AE |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SOT-115AE |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 934057130112 CGD923 CGD923-ND |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CGD923,112 |
| Leírás: | IC AMP POWER DBLR SOT115AE |
| Jelenlegi - ellátás: | 475mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | CATV |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGD923,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9551EUA+T | Maxim Integrated | IC BUFFER VCOM 8-UMAX | Vizsgálat |
 |
CGY1043,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115J | Vizsgálat |
 |
EL4340IUZ | Intersil | IC MUX AMP TRPL 500MHZ 24-QSOP | Vizsgálat |
 |
LT6550IMS#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 3.3V 10-MSOP | Vizsgálat |
 |
LMH6734MQX/NOPB | Texas Instruments | IC BUFFER TRPL SELECT 16-SSOP | Vizsgálat |
|
BGY588C,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J | Vizsgálat |
 |
TDA9889TS/V1,518 | NXP USA Inc. | IC AGC AMPLIFIER 16SSOP | Vizsgálat |
 |
MAX9507ATE+ | Maxim Integrated | IC DIRECTDRIVE FILTER AMP 16TQFN | Vizsgálat |
 |
MAX9694ETJ+T | Maxim Integrated | IC BUFFER PROG GAMMA REF 32-TQFN | Vizsgálat |
 |
MAX4090EXT+T | Maxim Integrated | IC VIDEO BUFFER 6DB SC70-6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers