megvesz CGBDT1X7T0E105M022BC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGBDT1X7T0E105M022BC
- Cikkszám:
- CGBDT1X7T0E105M022BC
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 1UF 2.5V X7T 0204
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19407 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGBDT1X7T0E105M022BC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGBDT1X7T0E105M022BC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Vastagság (Max): | 0.009" (0.22mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7T |
| Méret / dimenzió: | 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) |
| Sorozat: | CGBDT |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0204 (0510 Metric) |
| Más nevek: | 445-172923-2 CGBDT1X7T0E105MT00NN |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CGBDT1X7T0E105M022BC |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 1µF ±20% 2.5V Ceramic Capacitor X7T 0204 (0510 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 1UF 2.5V X7T 0204 |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Alkalmazások: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGBDT1X7T0E105M022BC-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog