megvesz CGB2A1X6S0G474K033BC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGB2A1X6S0G474K033BC
- Cikkszám:
- CGB2A1X6S0G474K033BC
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 0.47UF 4V X6S 0402
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15432 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGB2A1X6S0G474K033BC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGB2A1X6S0G474K033BC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 4V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | 0.013" (0.33mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X6S |
| Méret / dimenzió: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Sorozat: | CGB |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0402 (1005 Metric) |
| Más nevek: | 445-15609-2 CGB2A1X6S0G474K033BB CGB2A1X6S0G474KT000N |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CGB2A1X6S0G474K033BC |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low Profile |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.47µF ±10% 4V Ceramic Capacitor X6S 0402 (1005 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 0.47UF 4V X6S 0402 |
| Kapacitancia: | 0.47µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGB2A1X6S0G474K033BC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CGB2A1X6S0J105K033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 6.3V X6S 0402 | Vizsgálat |
|
CGB2A1X6S0G105K033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 4V X6S 0402 | Vizsgálat |
|
CGB2A1X5R1A105M033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 10V X5R 0402 | Vizsgálat |
|
CGB2A1X6S0G474M033BC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 4V X6S 0402 | Vizsgálat |
|
CGB2A1X6S1A474K033BC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X6S 0402 | Vizsgálat |
|
CGB2A1X6S0G105M033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 4V X6S 0402 | Vizsgálat |
|
CGB2A1X6S1A105M033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 10V X6S 0402 | Vizsgálat |
|
CGB2A1X6S1A474M033BC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X6S 0402 | Vizsgálat |
|
CGB2A1X6S0J105M033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 6.3V X6S 0402 | Vizsgálat |
|
CGB2A1X5R1C474M033BC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 16V X5R 0402 | Vizsgálat |
|
CGB2A1X6S1A105K033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 10V X6S 0402 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers