megvesz CGA9N4X7R2J224M230KE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGA9N4X7R2J224M230KE
- Cikkszám:
- CGA9N4X7R2J224M230KE
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 0.22UF 630V X7R 2220
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12412 Pieces
- Adatlap:
- CGA9N4X7R2J224M230KE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGA9N4X7R2J224M230KE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGA9N4X7R2J224M230KE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 630V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Vastagság (Max): | 0.102" (2.60mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7R |
| Méret / dimenzió: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Sorozat: | CGA |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2220 (5550 Metric) |
| Más nevek: | CGA9N4X7R2J224MT0Y0S |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | CGA9N4X7R2J224M230KE |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Soft Termination |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.22µF ±20% 630V Ceramic Capacitor X7R 2220 (5550 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 0.22UF 630V X7R 2220 |
| Kapacitancia: | 0.22µF |
| Alkalmazások: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGA9N4X7R2J224M230KE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA9N4X7R2J224K230KA | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 630V X7R 2220 | Vizsgálat |
|
CGA9N4X7R2J224M230KA | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 630V X7R 2220 | Vizsgálat |
 |
CGA9N4X7R2J224K230KE | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 630V X7R 2220 | Vizsgálat |
|
CGA9N4NP02E154J230KN | TDK Corporation | CAP CER 0.15UF 250V NP0 2220 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers