megvesz CGA9M3X7S2A685K200KB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGA9M3X7S2A685K200KB
- Cikkszám:
- CGA9M3X7S2A685K200KB
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 6.8UF 100V X7S 2220
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15873 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGA9M3X7S2A685K200KB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGA9M3X7S2A685K200KB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | 0.087" (2.20mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7S |
| Méret / dimenzió: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Sorozat: | CGA |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2220 (5750 Metric) |
| Más nevek: | 445-13153-2 CGA9M3X7S2A685KT0Y0N |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | CGA9M3X7S2A685K200KB |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 6.8µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7S 2220 (5750 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 6.8UF 100V X7S 2220 |
| Kapacitancia: | 6.8µF |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGA9M3X7S2A685K200KB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA9M2X7R1H475K200KA | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 50V X7R 2220 | Vizsgálat |
 |
CGA9M1X7T2J334M200KC | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 630V X7T 2220 | Vizsgálat |
|
CGA9M3X7S2A685M200KB | TDK Corporation | CAP CER 6.8UF 100V X7S 2220 | Vizsgálat |
|
CGA9M3X7T2E155M200KA | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 250V X7T 2220 | Vizsgálat |
|
CGA9M3X7T2E155K200KA | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 250V X7T 2220 | Vizsgálat |
|
CGA9M1X7S3D472M200KA | TDK Corporation | CAP CER 4700PF 2KV X7S 2220 | Vizsgálat |
|
CGA9M1X7T2J334K200KC | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 630V X7T 2220 | Vizsgálat |
|
CGA9M4X7T2W684K200KA | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 450V X7T 2220 | Vizsgálat |
|
CGA9M2X7R1E106M200KA | TDK Corporation | CAP CER 10UF 25V X7R 2220 | Vizsgálat |
|
CGA9M1X7S3D472K200KA | TDK Corporation | CAP CER 4700PF 2KV X7S 2220 | Vizsgálat |
|
CGA9M4X7T2W684M200KA | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 450V X7T 2220 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers