megvesz CGA1206MLA-16801E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGA1206MLA-16801E
- Cikkszám:
- CGA1206MLA-16801E
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- VARISTOR 25V 200A 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12073 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGA1206MLA-16801E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGA1206MLA-16801E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Varisztor feszültség (típus): | 25V |
|---|---|
| Varisztor feszültség (perc): | 22V |
| Varisztor feszültség (Max): | 28V |
| Sorozat: | ChipGuard® |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCV |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximális DC Volts: | 16VDC |
| Maximális váltakozó áramú feszültség: | 14VAC |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 17 Weeks |
| Gyártási szám: | CGA1206MLA-16801E |
| Energia: | 0.60J |
| Leírás: | VARISTOR 25V 200A 1206 |
| Jelenlegi - túlfeszültség: | 200A |
| Kapacitás @ Frekvencia: | 800pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGA1206MLA-16801E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA1206MLA-26601E | Bourns Inc. | VARISTOR 33.5V 200A 1206 | Vizsgálat |
|
CGA1206MLA-31551E | Bourns Inc. | VARISTOR 39.5V 200A 1206 | Vizsgálat |
|
CGA1206MLA-38501E | Bourns Inc. | VARISTOR 47.5V 200A 1206 | Vizsgálat |
|
CGA1206MLA-22841E | Bourns Inc. | VARISTOR 27V 100A 1206 | Vizsgálat |
|
CGA1206MLA-16701E | Bourns Inc. | VARISTOR 22.5V 200A 1206 | Vizsgálat |
|
CGA1206MLA-40181E | Bourns Inc. | VARISTOR 70V 200A 1206 | Vizsgálat |
|
CGA1206MLA-22651E | Bourns Inc. | VARISTOR 27.5V 200A 1206 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers