megvesz CGA0805MLA-26221E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGA0805MLA-26221E
- Cikkszám:
- CGA0805MLA-26221E
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- VARISTOR 33.5V 80A 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19964 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGA0805MLA-26221E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGA0805MLA-26221E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Varisztor feszültség (típus): | 33.5V |
|---|---|
| Varisztor feszültség (perc): | 29.7V |
| Varisztor feszültség (Max): | 37.3V |
| Sorozat: | ChipGuard® |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCV |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximális DC Volts: | 26VDC |
| Maximális váltakozó áramú feszültség: | 20VAC |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 17 Weeks |
| Gyártási szám: | CGA0805MLA-26221E |
| Energia: | 0.40J |
| Leírás: | VARISTOR 33.5V 80A 0805 |
| Jelenlegi - túlfeszültség: | 80A |
| Kapacitás @ Frekvencia: | 220pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGA0805MLA-26221E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA0805MLA-22401E | Bourns Inc. | VARISTOR 27.5V 120A 0805 | Vizsgálat |
|
CGA0805MLA-22101E | Bourns Inc. | VARISTOR 29.5V 30A 0805 | Vizsgálat |
|
CGA0805MLA-31251E | Bourns Inc. | VARISTOR 39.5V 80A 0805 | Vizsgálat |
|
CGA0805MLA-16401E | Bourns Inc. | VARISTOR 25V 120A 0805 | Vizsgálat |
|
CGA0805MLA-38201E | Bourns Inc. | VARISTOR 47.5V 80A 0805 | Vizsgálat |
|
CGA0805MLA-18351E | Bourns Inc. | VARISTOR 22.5V 120A 0805 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers