megvesz CG6145SM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CG6145SM
- Cikkszám:
- CG6145SM
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 145V 3KA SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13272 Pieces
- Adatlap:
- CG6145SM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CG6145SM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CG6145SM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 145V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | CG6 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2-SMD Cylinder Square End |
| Más nevek: | F7387TR |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | CG6145SM |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 3000A (3kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 3000A (3kA) 2 Pole Surface Mount |
| Leírás: | GDT 145V 3KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CG6145SM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
9400400000 | Weidmuller | GDT 90V 20KA DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
2027-42-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 420V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
B88069X4390C251 | EPCOS (TDK) | GDT 400V 20KA | Vizsgálat |
 |
GTCS25-551M-R02-2 | Littelfuse Inc. | GDT 550V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2036-23-C2 | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
B88069X3881T502 | EPCOS (TDK) | GDT 75V 20KA 2 POLE | Vizsgálat |
 |
SL1411A075C | Littelfuse Inc. | GDT 75V 10KA | Vizsgálat |
|
9400120000 | Weidmuller | GDT 230V 20% 2.5KA DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
GTCR38-900M-R10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers