megvesz CG36.5L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CG36.5L
- Cikkszám:
- CG36.5L
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 6500V 5KA THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13261 Pieces
- Adatlap:
- CG36.5L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CG36.5L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CG36.5L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 6500V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | CG3 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Axial Cylinder |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CG36.5L |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 2 Pole Through Hole |
| Leírás: | GDT 6500V 5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CG36.5L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SG300Q | Littelfuse Inc. | GDT 300V 1KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2053-23-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 3KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
GTCA28-402M-P01 | Littelfuse Inc. | GDT 4000V 20% 1KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1003A250C | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA | Vizsgálat |
 |
B88069X2670T902 | EPCOS (TDK) | GDT 357V 5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2036-60-C2 | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2035-09-SM | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
SA2-3600-DBB-STD | Bourns Inc. | GDT 3600V -15%, +20% 5KA T/H | Vizsgálat |
 |
SL1122A090R | Littelfuse Inc. | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
CG36.5LD004 | Littelfuse Inc. | GDT 6500V 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2036-35-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
B88069X3630T502 | EPCOS (TDK) | FS03X-1G | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers