megvesz CG2230LSN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CG2230LSN
- Cikkszám:
- CG2230LSN
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 230V 20KA THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12101 Pieces
- Adatlap:
- CG2230LSN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CG2230LSN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CG2230LSN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 230V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | CG2 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Axial Cylinder |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | CG2230LSN |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 2 Pole Through Hole |
| Leírás: | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CG2230LSN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CG2230LSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
CG2230SN | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA | Vizsgálat |
|
CG2230L | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
CG2230LSTR | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
|
CG2230LTR | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
CG2230 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA | Vizsgálat |
|
CG2230LSSN | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
|
CG2230LSSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
|
CG2230LS | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
CG2230MS | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers