megvesz CF1-17.5*9.5*28.5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CF1-17.5*9.5*28.5
- Cikkszám:
- CF1-17.5*9.5*28.5
- Gyártó:
- API Delevan
- Leírás:
- FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17943 Pieces
- Adatlap:
- CF1-17.5*9.5*28.5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CF1-17.5*9.5*28.5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CF1-17.5*9.5*28.5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | CF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.688" Dia (17.50mm) |
| Más nevek: | CF1-17.5*9.5*28.5 1000 BULK |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | - |
| Gyártási szám: | CF1-17.5*9.5*28.5 |
| Hossz: | 1.122" (28.50mm) |
| Belső dimenzió: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 217 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 217 Ohm @ 100MHz ID 0.374" Dia (9.50mm) OD 0.688" Dia (17.50mm) Length 1.122" (28.50mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CF1-17.5*9.5*28.5-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers