megvesz CENGPXA270-312-10-550ECR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CENGPXA270-312-10-550ECR
- Cikkszám:
- CENGPXA270-312-10-550ECR
- Gyártó:
- Logic PD, Inc.
- Leírás:
- CARD ENGINE 64MB SDRAM 64MB NAND
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13439 Pieces
- Adatlap:
- CENGPXA270-312-10-550ECR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CENGPXA270-312-10-550ECR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CENGPXA270-312-10-550ECR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 312MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 64MB |
| Más nevek: | 460-3475 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MCU Core |
| Gyártási szám: | CENGPXA270-312-10-550ECR |
| Flash méret: | 64MB |
| Bővített leírás: | - Embedded Module PXA270 312MHz 64MB 64MB |
| Leírás: | CARD ENGINE 64MB SDRAM 64MB NAND |
| Core processzor: | PXA270 |
| Csatlakozó típusa: | SO-DIMM-144 |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CENGPXA270-312-10-550ECR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers