megvesz CDV19FF681JO3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDV19FF681JO3
- Cikkszám:
- CDV19FF681JO3
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP MICA 680PF 5% 1KV RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13382 Pieces
- Adatlap:
- CDV19FF681JO3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDV19FF681JO3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDV19FF681JO3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Méret / dimenzió: | 0.661" L x 0.220" W (16.80mm x 5.60mm) |
| Sorozat: | CDV19 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 338-3152 CDV19FF681J03 CDV19FF681JO3-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | CDV19FF681JO3 |
| Ólomtartomány: | 0.343" (8.70mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.520" (13.20mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 680pF ±5% Mica Capacitor 1000V (1kV) Radial |
| Dielektromos anyag: | Mica |
| Leírás: | CAP MICA 680PF 5% 1KV RADIAL |
| Kapacitancia: | 680pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDV19FF681JO3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers