megvesz CDV19FF242JO3F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDV19FF242JO3F
- Cikkszám:
- CDV19FF242JO3F
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- MICA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13342 Pieces
- Adatlap:
- CDV19FF242JO3F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDV19FF242JO3F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDV19FF242JO3F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | CDV19FF242JO3F |
| Bővített leírás: | Capacitor |
| Leírás: | MICA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDV19FF242JO3F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CDV19FF242FO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | Vizsgálat |
|
CDV19FF242GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | Vizsgálat |
 |
CDV19FF221JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 220PF 5% 1KV RADIAL | Vizsgálat |
|
CDV19FF272JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 2700PF 5% 1KV RADIAL | Vizsgálat |
|
CDV19FF242GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | Vizsgálat |
|
CDV19FF242JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | Vizsgálat |
|
CDV19FF242FO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | Vizsgálat |
|
CDV19FF252GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | Vizsgálat |
|
CDV19FF201JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 200PF 5% 1KV RADIAL | Vizsgálat |
|
CDV19FF202JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 2000PF 5% 1KV RADIAL | Vizsgálat |
|
CDV19FF252JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers