megvesz CDRCH12D78BNP-330MC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDRCH12D78BNP-330MC
- Cikkszám:
- CDRCH12D78BNP-330MC
- Gyártó:
- Sumida Corporation
- Leírás:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 33UH SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19999 Pieces
- Adatlap:
- CDRCH12D78BNP-330MC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDRCH12D78BNP-330MC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDRCH12D78BNP-330MC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±20% |
|---|---|
| Vizsgálati induktivitás - csatlakozik a sorozatba: | 132µH |
| Méret / dimenzió: | 0.480" L x 0.480" W (12.20mm x 12.20mm) |
| Árnyékolás: | Shielded |
| Sorozat: | CDRCH12D78B |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Tekercsek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | CDRCH12D78BNP-330MC |
| Induktivitás - párhuzamosan csatlakoztatva: | 33µH |
| Magasság: | 0.315" (8.00mm) |
| Bővített leírás: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 72 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Leírás: | INDUCT ARRAY 2 COIL 33UH SMD |
| DC ellenállás (DCR) - Sorozat: | 290 mOhm Max |
| DC ellenállás (DCR) - párhuzamos: | 72 mOhm Max |
| Aktuális telítettség - sorozat: | 2.75A |
| Aktuális telítettség - párhuzamos: | 5.5A |
| Jelenlegi érték - sorozat: | 1.3A |
| Jelenlegi érték - párhuzamos: | 2.7A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDRCH12D78BNP-330MC-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers