megvesz CDLC202P2R7K04 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDLC202P2R7K04
- Cikkszám:
- CDLC202P2R7K04
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP 2000F 0% +20% 2.7V CHAS MNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13097 Pieces
- Adatlap:
- CDLC202P2R7K04.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDLC202P2R7K04, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDLC202P2R7K04 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Sorozat: | CDLC |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Más nevek: | 338-3374 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CDLC202P2R7K04 |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 4.028" (102.30mm) |
| Bővített leírás: | 2000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.35 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 0.35 mOhm |
| Leírás: | CAP 2000F 0% +20% 2.7V CHAS MNT |
| Kapacitancia: | 2000F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDLC202P2R7K04-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219612105E3 | Vishay BC Components | CAP 1F -20% +80 5.5V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
HV0830-2R7605-R | Eaton | CAP 6F -10% +30% 2.7V T/H | Vizsgálat |
 |
JUC0E336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
JUWT1336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
MAL219691253E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 4.2V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers