megvesz CDK2307BILP64 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDK2307BILP64
- Cikkszám:
- CDK2307BILP64
- Gyártó:
- Exar Corporation
- Leírás:
- IC ADC 12/13BIT 40MSPS DUAL 64QF
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13878 Pieces
- Adatlap:
- CDK2307BILP64.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDK2307BILP64, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDK2307BILP64 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 64-QFN (9x9) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Gyártási szám: | CDK2307BILP64 |
| Bővített leírás: | Bit Analog to Digital Converter Input 64-QFN (9x9) |
| Leírás: | IC ADC 12/13BIT 40MSPS DUAL 64QF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDK2307BILP64-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CDK2307AILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 20MSPS DUAL 64QF | Vizsgálat |
|
CDK2307DILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 80MSPS DUAL 64QF | Vizsgálat |
|
CDK2307CILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 65MSPS DUAL 64QF | Vizsgálat |
|
CDK2308AILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 20MSPS DUAL 64QFN | Vizsgálat |
|
CDK2308CILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 65MSPS DUAL 64QFN | Vizsgálat |
 |
CDK2308DITQ64X | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS DUAL 64TQFP | Vizsgálat |
|
CDK2308DILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS DUAL 64QFN | Vizsgálat |
|
CDK2308BILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 40MSPS DUAL 64QFN | Vizsgálat |
 |
TLC5540CNS | Texas Instruments | IC ADC 8BIT 40MSPS HS 24SO | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers