megvesz CDEPI106NP-220-S BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDEPI106NP-220-S
- Cikkszám:
- CDEPI106NP-220-S
- Gyártó:
- Sumida Corporation
- Leírás:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 11UH SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16385 Pieces
- Adatlap:
- CDEPI106NP-220-S.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDEPI106NP-220-S, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDEPI106NP-220-S e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | - |
|---|---|
| Vizsgálati induktivitás - csatlakozik a sorozatba: | 44µH |
| Méret / dimenzió: | 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm) |
| Árnyékolás: | Shielded |
| Sorozat: | CDEPI106 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | 308-1615-2 CDEPI106NP220S |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| Tekercsek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | CDEPI106NP-220-S |
| Induktivitás - párhuzamosan csatlakoztatva: | 11µH |
| Magasság: | 0.413" (10.50mm) |
| Bővített leírás: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 11.5 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Leírás: | INDUCT ARRAY 2 COIL 11UH SMD |
| DC ellenállás (DCR) - Sorozat: | 46 mOhm |
| DC ellenállás (DCR) - párhuzamos: | 11.5 mOhm |
| Aktuális telítettség - sorozat: | 2.2A |
| Aktuális telítettség - párhuzamos: | 4.4A |
| Jelenlegi érték - sorozat: | 2A |
| Jelenlegi érték - párhuzamos: | 16A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDEPI106NP-220-S-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CL-2-4 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 10MH CHA MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers