megvesz CDEP134-0R3NC-H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDEP134-0R3NC-H
- Cikkszám:
- CDEP134-0R3NC-H
- Gyártó:
- Sumida Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 300NH 18.5A 1.9 MOHM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18597 Pieces
- Adatlap:
- CDEP134-0R3NC-H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDEP134-0R3NC-H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDEP134-0R3NC-H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±30% |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.531" L x 0.531" W (13.50mm x 13.50mm) |
| Árnyékolás: | Shielded |
| Sorozat: | CDEP134 |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | 308-1002-2 CDEP134-0R3NC-H-ND CDEP134-H-03R CDEP134-H-03R-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Ferrite |
| Gyártási szám: | CDEP134-0R3NC-H |
| induktivitás: | 300nH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.197" (5.00mm) |
| Frekvencia - teszt: | 100kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 300nH Shielded Wirewound Inductor 18.5A 1.9 mOhm Max Nonstandard |
| Leírás: | FIXED IND 300NH 18.5A 1.9 MOHM |
| DC ellenállás (DCR): | 1.9 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 18.5A |
| Aktuális - telítettség: | 35A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDEP134-0R3NC-H-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers