megvesz CDB7619-000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDB7619-000
- Cikkszám:
- CDB7619-000
- Gyártó:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 3V CHIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18996 Pieces
- Adatlap:
- CDB7619-000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDB7619-000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDB7619-000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | Chip |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 40 Ohm @ 10mA, 10MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Más nevek: | 863-1207 CDB7619000 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | CDB7619-000 |
| Bővített leírás: | RF Diode Schottky - Single 3V Chip |
| Diódatípus: | Schottky - Single |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 3V CHIP |
| Aktuális - Max: | - |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.1pF @ 0V, 10MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDB7619-000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BA595E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 50V 50MA SOD-323 | Vizsgálat |
 |
HSMP-3832-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
CDB7619-91 | Skyworks Solutions Inc. | SI SCHOTTKY P-TYPE DETECTOR DIOD | Vizsgálat |
 |
CDB7620-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 2V CHIP | Vizsgálat |
|
HSMP-3893-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
MA4P7433CK-287T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN PLASTIC LEADFREE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers