megvesz CD75-B2GA331KYVKA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CD75-B2GA331KYVKA
- Cikkszám:
- CD75-B2GA331KYVKA
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 330PF 440VAC RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16446 Pieces
- Adatlap:
- CD75-B2GA331KYVKA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CD75-B2GA331KYVKA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CD75-B2GA331KYVKA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 440VAC |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | B |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | CD |
| Értékelések: | X1, Y1 |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | Radial, Disc |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CD75-B2GA331KYVKA |
| Lead Stílus: | Kinked |
| Ólomtartomány: | 0.394" (10.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | High Voltage |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 330pF ±10% 440VAC Ceramic Capacitor B Radial, Disc |
| Leírás: | CAP CER 330PF 440VAC RADIAL |
| Kapacitancia: | 330pF |
| Alkalmazások: | Safety |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CD75-B2GA331KYVKA-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers