megvesz CD19FD272GO3F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CD19FD272GO3F
- Cikkszám:
- CD19FD272GO3F
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP MICA 2700PF 2% 500V RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17091 Pieces
- Adatlap:
- CD19FD272GO3F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CD19FD272GO3F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CD19FD272GO3F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 500V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±2% |
| Méret / dimenzió: | 0.681" L x 0.272" W (17.30mm x 6.90mm) |
| Sorozat: | CD19 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 338-3034 CD19FD272G03F CD19FD272GO3F-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | CD19FD272GO3F |
| Ólomtartomány: | 0.343" (8.70mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.539" (13.70mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 2700pF ±2% Mica Capacitor 500V Radial |
| Dielektromos anyag: | Mica |
| Leírás: | CAP MICA 2700PF 2% 500V RADIAL |
| Kapacitancia: | 2700pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CD19FD272GO3F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers