megvesz CC45SL3AD331JYNNA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CC45SL3AD331JYNNA
- Cikkszám:
- CC45SL3AD331JYNNA
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 330PF 1KV SL RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12945 Pieces
- Adatlap:
- CC45SL3AD331JYNNA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CC45SL3AD331JYNNA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CC45SL3AD331JYNNA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | SL |
| Méret / dimenzió: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sorozat: | CC45 |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Disc |
| Más nevek: | 445-15976 CC45SL3AD331JYNNA-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | CC45SL3AD331JYNNA |
| Lead Stílus: | Straight |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.551" (14.00mm) |
| Jellemzők: | High Voltage, Low Dissipation Factor |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 330pF ±5% 1000V (1kV) Ceramic Capacitor SL Radial, Disc |
| Leírás: | CAP CER 330PF 1KV SL RADIAL |
| Kapacitancia: | 330pF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CC45SL3AD331JYNNA-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers