megvesz CBTW28DD14ET,118 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CBTW28DD14ET,118
- Cikkszám:
- CBTW28DD14ET,118
- Leírás:
- IC SWITCH DDR2 DDR3 2X1 48TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16917 Pieces
- Adatlap:
- CBTW28DD14ET,118.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CBTW28DD14ET,118, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CBTW28DD14ET,118 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 1.4 V ~ 2 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsoló áramkör: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 48-TFBGA |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-TFBGA |
| Más nevek: | 568-5127-2 935290915118 CBTW28DD14ET118 |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 85°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 10 Ohm (Typ) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 2:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | CBTW28DD14ET,118 |
| Jellemzők: | Bi-Directional |
| Bővített leírás: | Memory Switch IC 1 Channel 48-TFBGA |
| Leírás: | IC SWITCH DDR2 DDR3 2X1 48TFBGA |
| Alkalmazások: | Memory |
| -3db sávszélesség: | 2.5GHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CBTW28DD14ET,118-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3V512QEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX SW 5PORT 24QSOP | Vizsgálat |
 |
AN15866A-VT | Panasonic Electronic Components | IC VIDEO SWITCH 17IN/5OUT QFH-80 | Vizsgálat |
 |
MAX9595CTM+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 48TQFN | Vizsgálat |
 |
DG542DY | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC | Vizsgálat |
|
DG542DY-E3 | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers