megvesz CBTV4012EE,557 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CBTV4012EE,557
- Cikkszám:
- CBTV4012EE,557
- Leírás:
- IC MUX/BUS SW 10BIT 64TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15752 Pieces
- Adatlap:
- CBTV4012EE,557.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CBTV4012EE,557, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CBTV4012EE,557 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás Forrás: | Single Supply |
|---|---|
| Feszültségellátás: | - |
| típus: | Multiplexer |
| Szállító eszközcsomag: | 64-TFBGA (7x7) |
| Sorozat: | 74CBTV |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 64-TFBGA |
| Más nevek: | 935273243557 CBTV4012EE CBTV4012EE-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | CBTV4012EE,557 |
| Bővített leírás: | Multiplexer 64-TFBGA (7x7) |
| Leírás: | IC MUX/BUS SW 10BIT 64TFBGA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | - |
| Áramkör: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CBTV4012EE,557-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTV4012EE/G,518 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | Vizsgálat |
|
CBTV4011EE,557 | NXP USA Inc. | IC 11BIT 1OF4 MUX/DEMUX 64TFBGA | Vizsgálat |
|
CBTV4012EE,518 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | Vizsgálat |
|
CBTV4010EE,551 | NXP USA Inc. | IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA | Vizsgálat |
|
CBTV4012EE,551 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | Vizsgálat |
 |
CBTV4020EE/G,118 | NXP USA Inc. | IC BUS SWITCH 20-BIT 72-TFBGA | Vizsgálat |
|
CBTV4010EE,557 | NXP USA Inc. | IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers