megvesz CBTD16212DGG,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CBTD16212DGG,112
- Cikkszám:
- CBTD16212DGG,112
- Leírás:
- IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14967 Pieces
- Adatlap:
- CBTD16212DGG,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CBTD16212DGG,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CBTD16212DGG,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás Forrás: | Single Supply |
|---|---|
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| típus: | Bus FET Exchange Switch |
| Szállító eszközcsomag: | 56-TSSOP |
| Sorozat: | 74CBTD |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Más nevek: | 935270186112 CBTD16212DGG CBTD16212DGG-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CBTD16212DGG,112 |
| Független áramkörök: | 1 |
| Bővített leírás: | Bus FET Exchange Switch 12 x 2:2 56-TSSOP |
| Leírás: | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | - |
| Áramkör: | 12 x 2:2 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CBTD16212DGG,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTD16212DL,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | Vizsgálat |
|
CBTD16213DL,512 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | Vizsgálat |
|
CBTD16213DL,518 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | Vizsgálat |
 |
CBTD16212DGG,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | Vizsgálat |
|
CBTD16213DGG,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | Vizsgálat |
|
CBTD16212DL,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers