megvesz CBT3126D,118 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CBT3126D,118
- Cikkszám:
- CBT3126D,118
- Leírás:
- IC FET BUS SWITCH QUAD 14SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12145 Pieces
- Adatlap:
- CBT3126D,118.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CBT3126D,118, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CBT3126D,118 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás Forrás: | Single Supply |
|---|---|
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| típus: | Bus Switch |
| Szállító eszközcsomag: | 14-SO |
| Sorozat: | 74CBT |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | 568-9045-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CBT3126D,118 |
| Független áramkörök: | 4 |
| Bővített leírás: | Bus Switch 1 x 1:1 14-SO |
| Leírás: | IC FET BUS SWITCH QUAD 14SOIC |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | - |
| Áramkör: | 1 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CBT3126D,118-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CBT3126DB,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 14SSOP | Vizsgálat |
 |
CBT3126DS,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 16QSOP | Vizsgálat |
|
CBT3126DS,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 16QSOP | Vizsgálat |
|
CBT3126PW,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 14TSSOP | Vizsgálat |
 |
CBT3126D,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 14SOIC | Vizsgálat |
|
CBT3125PW/G-T | NXP USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 14-TSSOP | Vizsgálat |
|
CBT3126PW,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 14TSSOP | Vizsgálat |
|
CBT3126DB,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 14SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers