megvesz CB3JB1R30 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CB3JB1R30
- Cikkszám:
- CB3JB1R30
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES 1.3 OHM 3W 5% CERAMIC WW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18665 Pieces
- Adatlap:
- 1.CB3JB1R30.pdf2.CB3JB1R30.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CB3JB1R30, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CB3JB1R30 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±500ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.315" Square x 0.866" L (8.00mm x 22.00mm) |
| Sorozat: | CB |
| Ellenállás (ohm): | 1.3 |
| Teljesítmény (Watt): | 3W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | CB 3 1.3 5% B CB31.35%B CB31.35%B-ND CB31.3JB CB31.3JB-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 275°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | CB3JB1R30 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 1.3 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Leírás: | RES 1.3 OHM 3W 5% CERAMIC WW |
| Összetétel: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CB3JB1R30-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog