megvesz CB182D0475JBC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CB182D0475JBC
- Cikkszám:
- CB182D0475JBC
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP FILM 4.7UF 5% 63VDC 6054
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17402 Pieces
- Adatlap:
- CB182D0475JBC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CB182D0475JBC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CB182D0475JBC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 63V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 40V |
| Tolerancia: | ±5% |
| befejezés: | Solder Pads |
| Méret / dimenzió: | 0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm) |
| Sorozat: | CB |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6054 (153137 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 29 Weeks |
| Gyártási szám: | CB182D0475JBC |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 4.7µF ±5% Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 6054 (153137 Metric) |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Leírás: | CAP FILM 4.7UF 5% 63VDC 6054 |
| Kapacitancia: | 4.7µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CB182D0475JBC-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers