megvesz CB172E0225KBC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CB172E0225KBC
- Cikkszám:
- CB172E0225KBC
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP FILM 2.2UF 10% 100VDC 5040
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13838 Pieces
- Adatlap:
- CB172E0225KBC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CB172E0225KBC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CB172E0225KBC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 100V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 63V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Solder Pads |
| Méret / dimenzió: | 0.503" L x 0.402" W (12.80mm x 10.20mm) |
| Sorozat: | CB |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 5040 (127102 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 29 Weeks |
| Gyártási szám: | CB172E0225KBC |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 5040 (127102 Metric) |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Leírás: | CAP FILM 2.2UF 10% 100VDC 5040 |
| Kapacitancia: | 2.2µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CB172E0225KBC-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers