megvesz CAS300M17BM2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CAS300M17BM2
- Cikkszám:
- CAS300M17BM2
- Gyártó:
- Cree
- Leírás:
- MOSFET 2N-CH 1700V 325A MODULE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18853 Pieces
- Adatlap:
- CAS300M17BM2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CAS300M17BM2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CAS300M17BM2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.3V @ 15mA (Typ) |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | Z-Rec® |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 10 mOhm @ 225A, 20V |
| Teljesítmény - Max: | 1760W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CAS300M17BM2 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 20000pF @ 1000V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 1076nC @ 20V |
| FET típus: | 2 N-Channel (Half Bridge) |
| FET funkció: | Standard |
| Bővített leírás: | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 1700V (1.7kV) 325A 1760W Chassis Mount Module |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 1700V (1.7kV) |
| Leírás: | MOSFET 2N-CH 1700V 325A MODULE |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 325A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CAS300M17BM2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog