megvesz CA91C142D-33IEV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CA91C142D-33IEV
- Cikkszám:
- CA91C142D-33IEV
- Leírás:
- IC PCI-VME BRIDGE 313BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12757 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CA91C142D-33IEV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CA91C142D-33IEV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 5V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 313-PBGA (35x35) |
| Sorozat: | Universe IID™ |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 313-BGA |
| Más nevek: | IDTCA91C142D-33IEV IDTCA91C142D-33IEV-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | CA91C142D-33IEV |
| Felület: | PCI |
| Bővített leírás: | Telecommunications Interface 313-PBGA (35x35) |
| Leírás: | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA |
| Alkalmazások: | Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CA91C142D-33IEV-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CA91C142D-33CE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Vizsgálat |
|
CA91C142D-33CEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Vizsgálat |
|
CA91C142D-33IE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Vizsgálat |
|
CA91C142D-25EE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VME TO PCI BRIDGE 313BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers