megvesz CA5100R2700JS70 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CA5100R2700JS70
- Cikkszám:
- CA5100R2700JS70
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES 0.27 OHM 5W 5% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17895 Pieces
- Adatlap:
- CA5100R2700JS70.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CA5100R2700JS70, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CA5100R2700JS70 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±600ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.170" Dia x 1.125" L (4.32mm x 28.58mm) |
| Sorozat: | CA |
| Ellenállás (ohm): | 0.27 |
| Teljesítmény (Watt): | 5W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 275°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | CA5100R2700JS70 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.27 Ohm ±5% 5W Through Hole Resistor Axial Wirewound |
| Leírás: | RES 0.27 OHM 5W 5% AXIAL |
| Összetétel: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CA5100R2700JS70-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CA5100R2700JE05 | Vishay Dale | RES 0.27 OHM 5W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CA5100R2200JE05 | Vishay Dale | RES 0.22 OHM 5W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CA5100R2700KE05 | Vishay Dale | RES 0.27 OHM 5W 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
CA5100R2700KB14 | Vishay Dale | RES 0.27 OHM 5W 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
CA5100R2700JS73 | Vishay Dale | RES 0.27 OHM 5W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CA5100R2700JR05 | Vishay Dale | RES 0.27 OHM 5W 5% AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers