megvesz C7563X7S1H226M230LE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
C7563X7S1H226M230LE
- Cikkszám:
- C7563X7S1H226M230LE
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 22UF 50V X7S 3025
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18213 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója C7563X7S1H226M230LE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét C7563X7S1H226M230LE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Vastagság (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7S |
| Méret / dimenzió: | 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm) |
| Sorozat: | C |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3025 (7563 Metric) |
| Más nevek: | 445-174338-2 C7563X7S1H226M230LE-ND C7563X7S1H226MT009S |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | C7563X7S1H226M230LE |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Soft Termination |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 22µF ±20% 50V Ceramic Capacitor X7S 3025 (7563 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 22UF 50V X7S 3025 |
| Kapacitancia: | 22µF |
| Alkalmazások: | Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az C7563X7S1H226M230LE-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog